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产品简介

设备型号：RP860

应用范围	点胶后
检测项目	点胶缺陷
不良种类	缺胶、位置偏差、溢胶、少胶、散胶、粘胶、外形不良等；
PCB板的最小尺寸	50*50mm
PCB板的最大尺寸	420*360mm
PCB板的厚度	0.2-5mm
最大重量	3kg
上净高	25mm
下净高	50mm
弯曲程度	<5mm或PCB板对角线长度的2%
固定夹边间距	2.5mm
光源	特殊定制组合UV光源
光学镜头	远心光学源头
相机传感器	SONY 500万像素彩色CCD
相机分辨率	8-25μm/pixe可调
照明方式	频闪发光
马达驱动	伺服驱动
检测速度	<150ms/FOV
轨道传送带高度	900±20mm
轨道传送速度	900mm/s
进板方向	左进右出、右进左出
轨道宽度调整	自动调整/手动调整
定位精度	±1μm
气压	0.5Mpa
设备质量	< 500kg
设备外形尺寸	1080mm(w)1160mm(d)1638mm(h)
环境温湿度	10-35℃ 30%-80%Rh
额定电压	AC 200-220±10% V
功耗	≤1.5KVA
检测方法	全彩色图像对比、形态分析、统计建模、参数计算等；
编程模式	全景模式、直观易用、CAD/GERBER数据导入自动对应元件库
编程模式	异形拼板展示、参数批量修改、多种试检手段与生产同步动态编程；
远程控制	通过网络实现启动或停止机器运行、查看、修改程序等操作；
SPC和制程调控	自动记录生产与检测信息，生成输出统计分析报表；
SPC和制程调控	保存明细图像，不良可全程跟踪和事后追溯；
条码系统	自动识别条码与信息传输
服务器模式	服务器可将多台AOI机器数据集中判定管理；